有機硅小知識-乙烯基硅油含量在加成型液體硅橡膠中的應用及其影響
來源:有道+改 作者:強力化工 發布時間:2023-07-17 16:31 閱讀次數:2043
乙烯基含量及其分布的影響 
    1、乙烯基含量太低,硅橡膠交聯密度小,硬度低,撕裂強度低;
    2、乙烯基含量太高,硫化膠的硬度變大變脆,耐老化性能下降。
      在乙烯基硅油中,端乙烯基和側乙烯基對LSR的性能影響也是不同的,乙烯基硅油帶端乙烯基時,交聯時伴有分子鏈的增長,硅橡膠的抗撕裂性能提高。
  同時含側乙烯基時,交聯過程除伴有分子鏈的增長,還能提高交聯密度,進一步提高硫化膠的物理機械性能。因此選用不同的乙烯基硅油,可以得到性能各異的LSR,其用途也不盡相同。
摩爾質量
      摩爾質量小的乙烯基硅油可以降低膠料的黏度,提高流動性,一定程度上提高硅橡膠的交聯密度,使其具有一定的拉伸強度和硬度。
  摩爾質量大的乙烯基硅油可提高硅橡膠的彈性和拉斷伸長率,采用摩爾質量分布較寬的乙烯基硅油可以得到性能優異的硅橡膠。

應用 
     在電子工業中,為了提高元器件和整機的穩定可靠性,往往需要對電子元件或組裝部件進行灌封,使其避免大氣中水氣、雜質及各種化學氣氛的污染和侵蝕,從而使整機能夠穩定發揮正常電氣功能。

  液體硅橡膠電子灌封膠可以起到防潮、防塵、防腐蝕和防震的作用,并可提高電子元件精確度和穩定性。
  電子元器件灌封材料要求有:優異的電性能,絕緣性好;優良的力學性能,強度高,彈性好;黏度低,流動性好,便于灌封操作。

  為保證灌封膠的電絕緣性,要求乙烯基硅油的含水量小,離子含量少,研究發現,通過吸附劑精制處理后乙烯基硅油,灌封膠的電性能得到極大提高。
  同時為保證灌封膠的流動性及力學性能,常選用黏度低的端乙烯基硅油,而選用側鏈乙烯基硅油時交聯點更密集,力學性能更佳。
  1.兩末端的乙烯基,具有很強的反應活性,可以與含氫硅油快速加成反應;也可以參與其它多種反應。
  2.具有比甲基硅油更好的與有機材料的相溶性,更易于與其他有機材料配伍。

  3.因含有活潑的雙鍵,易與聚氨酯、丙烯酸等多種有機材料反應。


注意事項

      值得注意的是單純由乙烯基硅油和含氫硅油交聯得到的硫化硅橡膠機械強度不高,為了提高強度,需要添加補強填料。常用的油氣相法白炭黑、沉淀法白炭黑、石英粉等;如要得到無色透明的硅橡膠,則需要應用甲基乙烯基硅油MQ硅樹脂做透明補強填料。當然,能引發硅氫化反應的催化劑雖然有很多種,但是可用于加成型液體硅橡膠的催化劑,知識第Ⅷ族過渡金屬元素及其化合物或配合物,其中鉑類催化劑效率最高。在室溫下直接應用即可催化硅橡膠完成硅氫加成硫化反應;在鉑催化劑中添加適量控制劑,可制得用于中溫硫化反應的催化劑。為了調整硅橡膠的工藝性能或使用性能,需要配合不同添加劑。調配膠料顏色,需要用到顏料或染料作著色劑;為提高耐熱性能,需要加入耐熱添加劑;為了改善粘接性能,應引進增黏劑等輔助成分。


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